半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備自動化方案
發(fā)表時間:2025-01-24 13:45:50
編輯:華頡科技
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視覺檢測運(yùn)動控制一體主控
• >4軸控制:控制卡支持多軸控制,分別控制晶圓片的旋轉(zhuǎn)、升降、水平運(yùn)動軸。
• 實(shí)時反饋:內(nèi)置編碼器和傳感器提供晶圓位置和速度信息的實(shí)時反饋,以確保準(zhǔn)確切割。
• 控制卡的高速控制算法,使裁片機(jī)能夠高速進(jìn)行裁切操作,提高生產(chǎn)效率。
• 穩(wěn)定性:控制卡的穩(wěn)定性保證了設(shè)備長期運(yùn)行的可靠性,減少了生產(chǎn)線的停機(jī)時間。
解決方案
4~8路視覺采集+運(yùn)動控制一體機(jī)。
為何選用ADLINK
• 多年來開發(fā)脈沖
運(yùn)動控制卡的經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品硬件精度與軟件匹配能力
• 從平臺到視覺和運(yùn)動控制以及數(shù)據(jù)采集的一站式銷售
• 專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)幫助用戶快速POC